RedmiK70至尊版機(jī)型曝光芯片有驚喜價(jià)格更實(shí)惠
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發(fā)布 : 12-06
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【手機(jī)中國新聞】11月底,小米舉辦了Redmi K70系列發(fā)布會(huì)。開售之后,Redmi K70系列火速取得了K系列最佳首銷成績——首銷5分鐘,銷量60萬部。而近日,手機(jī)中國注意到,Redmi K70 Ultra/至尊版機(jī)型也開始曝光了。 據(jù)資深爆料人士透露,Redmi K70 Ultra將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器,而非高通的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。這并不讓人意外,Redmi K60 Ultra所使用的便是聯(lián)發(fā)科的天璣9200+處理器。天璣9300采用了全大核設(shè)計(jì),沒有小核,性能大幅度提升的同時(shí),峰值功耗降低了大約33%,日常功耗降低了大約30%。在Geekbench 6的多核測試中,天璣9300的跑分超過了8000分,這個(gè)數(shù)據(jù)超越了蘋果和高通的旗艦級(jí)芯片。 其它方面,Redmi K70 Ultra將會(huì)采用差異化配置選型,補(bǔ)齊一些驍龍機(jī)型的外圍短板。從上代機(jī)型來看,Redmi K70 Ultra可能不會(huì)使用Redmi K70 Pro的2K屏幕,而是使用1.5K屏幕,但是充電、影像等方面則要優(yōu)于后者,或許支持無線充電,同時(shí)還將支持IP68防塵防水。此外,Redmi K70 Ultra的售價(jià)應(yīng)該會(huì)略低于Redmi K70 Pro。